焊料成球

    焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。
    引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：
    1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;
    2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;
    3,焊膏過多地暴露在潮濕環境中;
    4,不適當的加熱方法;
    5,加熱速度太快;
    6,預熱斷面太長;
    7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;
    8,焊劑活性不夠;
    9,焊粉氧化物或污染過多;
    10,塵粒太多;
    11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;
    12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；
    13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；
    14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；
    15、焊膏中金屬含量偏低。